適用於晶振、SAW、SMD等密封產品的氣密性檢測，與原有的氟油和溫水目視檢漏不同，該設備通過檢測被測物與基準物之間的差壓來進行測漏。與原有方式相比具有檢測成本低、*汙染、精度高、檢測數據便於管理等優點。
被測對象：小型SMD晶體 工作取放方式：自動上料，OK品、NG品自動分揀、放置 處理能力：VUGYMS-5043（4ch）2.5sec/個 VUGYMS-5063/5065（6ch）1.5 sec/個 VUGYMS-5085（8ch）1 sec/個 被測物品種：多可檢測四種不同尺寸的被測物